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L'elettronica di consumo si sta evolvendo verso la miniaturizzazione e l'elevata integrazione. Il processo di montaggio SMT dei PCBA sta affrontando sfide impegnative: le dimensioni dei componenti si stanno evolvendo dal package 0402 al package 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) e il requisito di precisione di montaggio è stato aumentato a ±30 μm.

Il problema EMI dei PCB ad alta velocità (in genere riferito a PCB con frequenze di segnale superiori a 100 MHz o fronti di salita inferiori a 1 ns) è in effetti più difficile da risolvere, poiché i segnali ad alta frequenza hanno maggiori capacità di radiazione e sono soggetti a problemi quali effetti di linea di trasmissione e diafonia.

Il nucleo dell'affidabilità dei circuiti stampati con passacavi ciechi risiede nella "stabilità di interconnessione" e nell'"adattabilità ambientale". Gli indicatori di affidabilità principali includono quattro categorie principali: affidabilità della conduzione, affidabilità della resistenza alla temperatura, affidabilità della resistenza all'umidità e al calore e affidabilità della resistenza alle vibrazioni. Questi indicatori determinano direttamente la durata e la stabilità del prodotto nell'uso effettivo.

In quanto "madri dei sistemi elettronici", i circuiti stampati (PCB) sono i supporti principali che trasportano i componenti elettronici e consentono la trasmissione del segnale. Sono ampiamente utilizzati in settori terminali come i server di intelligenza artificiale, i veicoli a nuova energia, le comunicazioni 5G e l'elettronica di consumo.