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La temperatura è il principale fattore ambientale che influenza l'affidabilità dei PCB: dalle temperature esterne estremamente rigide, che possono raggiungere decine di gradi sotto zero, alle alte temperature interne delle apparecchiature, che possono arrivare a centinaia di gradi, il PCB è costantemente sottoposto a stress termico, con continue dilatazioni e contrazioni.

Nella produzione di PCBA, la scarsa saldabilità dei pad di saldatura è la causa principale dei difetti di saldatura, che si manifestano comunemente come scarsa bagnatura, bagnatura parziale, restringimento della saldatura, scarsa penetrazione della saldatura, fori e bolle, saldatura a freddo e saldature errate, ecc.

Nei dispositivi elettronici odierni, sempre più sofisticati e ad alta tensione, l'isolamento e la capacità di resistenza alla tensione del PCB, in quanto supporto del circuito, determinano direttamente la sicurezza e la durata del prodotto.

La saldabilità dei pad dei PCB non è un attributo fisso, bensì una prestazione dinamica influenzata da cinque dimensioni principali: processo di trattamento superficiale, processo di produzione, ambiente di stoccaggio, condizioni di saldatura e compatibilità dei materiali.