Notizie

Analisi dei guasti di saldabilità dei pad del PCB: dalla localizzazione del difetto alla causa principale della fessurazione

Nella produzione di PCBA, la scarsa saldabilità dei pad di saldatura è la causa principale dei difetti di saldatura, che si manifestano comunemente come scarsa bagnatura, bagnatura parziale, restringimento della saldatura, scarsa penetrazione della saldatura, fori e bolle, saldatura a freddo e saldature errate, ecc.

PER SAPERNE DI PIù

Test di tenuta alla tensione dei PCB: introduzione scientifica, principi, standard e significato fondamentale

Nei dispositivi elettronici odierni, sempre più sofisticati e ad alta tensione, l'isolamento e la capacità di resistenza alla tensione del PCB, in quanto supporto del circuito, determinano direttamente la sicurezza e la durata del prodotto.

PER SAPERNE DI PIù