PCBA con AOI (ispezione ottica automatizzata) e ispezione a raggi X
SZH dispone di un proprio impianto di produzione completamente autonomo, con diverse linee SMT ad alta precisione al centro, oltre a linee di DIP, collaudo e assemblaggio. In questo modo, l'azienda è in grado di offrire una produzione flessibile, dalla prototipazione all'assemblaggio di massa di PCB.
Linee SMT ad alta precisione: in grado di montare componenti 01005, BGA con passo da 0,3 mm, QFN e altri pacchetti a passo fine.
Copertura completa del processo: sono incluse le tecnologie SMT bilaterali, assemblaggio misto, saldatura selettiva e press-fit.
Rigoroso controllo di qualità: ispezione durante l'intero processo con sistemi SPI, AOI, raggi X, test funzionali e test di invecchiamento.
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Panoramica del prodotto
Scheda madre PCBA ad alta precisione e alta affidabilità
Dotata delle più recenti tecnologie avanzate di ispezione AOI e a raggi X, ogni scheda madre è all'avanguardia in termini di precisione di saldatura, posizionamento dei componenti e struttura interna. Perfetta per le applicazioni più esigenti, come dispositivi intelligenti, controlli industriali e strumenti medicali, funge da hardware di base stabile e affidabile per i vostri prodotti.
Tecnologia di base:
1. Ispezione ottica automatizzata AOI
Ispezione accurata della saldatura: utilizza telecamere ad alta definizione e algoritmi intelligenti per rilevare automaticamente i difetti di saldatura (come giunti di saldatura freddi, cortocircuiti e disallineamenti).
Verifica del posizionamento dei componenti: Controlla la precisione della posizione del componente, della polarità e del numero di parte, garantendo una precisione di posizionamento ≥99,9%.
Feedback e ottimizzazione in tempo reale: I dati di ispezione vengono sincronizzati in tempo reale con il sistema di produzione, consentendo il controllo del processo a ciclo chiuso.
2. Prove non distruttive a raggi X
Visualizzazione della struttura interna: Fornisce immagini 3D di giunzioni di saldatura nascoste (come BGA e QFN), eliminando i difetti nascosti.
Analisi PCB multistrato: Ispeziona accuratamente la connettività del circuito interno, l'integrità della parete e l'allineamento degli strati.
Verifica dell'integrità del materiale: Rileva piccoli difetti come crepe o vuoti nei componenti interni.
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Materiale del pannello | FR-4 / Alta frequenza / Base in alluminio (personalizzabile) |
| Livelli massimi | 1-20 strati |
| Larghezza/spazio minimo della linea | 0,05 mm / 0,05 mm |
| Finitura superficiale | ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver |
| Tecnologia di saldatura | Senza piombo, conforme alla direttiva RoHS |
| Copertura del test | Ispezione completa AOI al 100% + ispezione radiografica mirata |
Campi di applicazione
Controllo industriale: Computer industriali, moduli sensore.
Dispositivi medici: Monitor per pazienti, apparecchiature diagnostiche, dispositivi medici portatili.
Elettronica di consumo: Casa intelligente, terminali IoT, audio di fascia alta.
Elettronica per autoveicoli: Sistemi di controllo dei veicoli, sistemi di gestione delle batterie dei veicoli elettrici.
Apparecchiature di comunicazione: Moduli 5G, router, unità di stazioni base.
Vantaggi principali
Orientamento a zero difetti: la tecnologia di doppia ispezione riduce i potenziali tassi di guasto a ≤0,01%.
Affidabilità a lungo termine: la progettazione di precisione garantisce prestazioni stabili in condizioni estreme di temperatura e umidità.
Consegna rapida: i test automatizzati migliorano l'efficienza della produzione, supportando la personalizzazione flessibile di lotti da piccoli a medi.
Tracciabilità completa: ogni scheda a circuito stampato è corredata da un rapporto di ispezione, con dati riconducibili al lotto di produzione.
Ispezione di precisione, garanzia affidabile
Sceglierci significa scegliere un impegno costante verso la qualità, garantendo che ogni scheda PCBA diventi una solida base per il successo del tuo prodotto.
