Assemblaggio PCB multistrato certificato ISO (fino a 32L)
SZH gestisce una base produttiva completamente autonoma, dotata di diverse linee SMT ad alta precisione, integrate da linee di DIP, collaudo e assemblaggio. Ciò consente una produzione flessibile, dalla prototipazione all'assemblaggio di PCB su larga scala.
Linee SMT ad alta precisione: supportano componenti 01005, BGA con passo da 0,3 mm, QFN e altri assemblaggi di package a passo fine.
Copertura completa del processo: inclusi SMT a doppia faccia, assemblaggio misto, saldatura selettiva e tecnologia press-fit.
Rigoroso controllo di qualità: ispezione completa del processo con sistemi SPI, AOI, raggi X, test funzionali e test di invecchiamento.
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Panoramica del prodotto
Il nostro servizio di assemblaggio PCB multistrato certificato ISO offre una soluzione completa, dalla prototipazione alla produzione di massa, progettata per dispositivi elettronici che richiedono elevate prestazioni, affidabilità e routing complesso. Con capacità produttive fino a 32 strati, soddisfiamo i requisiti più esigenti per applicazioni industriali, medicali, aerospaziali e di telecomunicazione.
Vantaggi principali
Sistema di qualità certificato ISO
Sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001:2015
Sistema di gestione ambientale certificato ISO 14001
Processo produttivo completamente tracciabile
Conforme agli standard internazionali di produzione elettronica
Capacità di produzione avanzate
Intervallo di livelli: PCB multistrato da 2 a 32 strati
Spessore della tavola: da 0,4 mm a 6,0 mm
Larghezza/spaziatura minima della linea: 3/3 mila
Finitura superficiale: ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, ecc.
Opzioni di materiale: FR-4, Materiali ad alta frequenza, Materiali ad alta Tg, Substrati di alluminio, ecc.
Specifiche tecniche
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Livelli massimi | 32 strati |
| Tolleranza dello spessore della tavola | ±10% |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm |
| Gamma di spessore del rame | da 0,5 once a 6 once |
| Controllo dell'impedenza | ±10% |
Capacità di assemblaggio PCBA
| Processo | Descrizione |
|---|---|
| Tipi di componenti | 01005, BGA, QFN, CSP, ecc. |
| Precisione del posizionamento | ±0,025 mm |
| Processo di saldatura | Saldatura senza piombo, Saldatura selettiva |
| Tecnologia di ispezione | AOI, raggi X, test della sonda volante |
| Rivestimento conforme | Opzionale, conforme a IPC |
Campi di applicazione
Attrezzature mediche
Sistemi di imaging medico
Dispositivi di monitoraggio del paziente
Strumenti diagnostici portatili
Aerospaziale e aviazione
Sistemi di controllo del volo
Apparecchiature di comunicazione e navigazione
Sistemi avionici
Apparecchiature di comunicazione
Apparecchiature per stazioni base 5G
Dispositivi di commutazione di rete
Sistemi di comunicazione satellitare
Controllo industriale
Sistemi di controllo PLC
Apparecchiature per l'automazione industriale
Sistemi di monitoraggio dell'alimentazione
Processo di controllo qualità
1. Ispezione del materiale in entrata
Fornitori di componenti certificati
Sistema di tracciabilità dei lotti di materiali
Ispezione al 100% dei parametri critici
2. Controllo in corso d'opera
Monitoraggio del processo SMT in tempo reale
Ottimizzazione del profilo di saldatura a riflusso
Misure di protezione ESD
3. Test del prodotto finale
Test del circuito funzionale (FCT)
Test in circuito (ICT)
Test di affidabilità ambientale
Perché sceglierci?
Team di esperti
Ingegneri con oltre 10 anni di esperienza nel settore PCB
Capacità di analisi DFM professionali
Supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7
Catena di fornitura completa
Partnership con fornitori di componenti di fama mondiale
Sistema di gestione dell'inventario sicuro
Componente alterna la consultazione
Riservatezza e sicurezza
Rigidi accordi di riservatezza
Gestione dei dati dei clienti isolati
Misure di protezione della proprietà intellettuale
Domande frequenti
D: Qual è il tempo di consegna tipico per un PCB a 32 strati?
R: I tempi di consegna standard sono di 18-25 giorni lavorativi, a seconda della complessità del progetto e della disponibilità del materiale.
D: Supportate la prototipazione in piccoli volumi?
R: Sì, offriamo servizi completi, dai prototipi monoblocco alla produzione in grandi volumi.
D: Come si garantisce la qualità delle giunzioni di saldatura nascoste come quelle dei BGA?
R: Utilizziamo apparecchiature di ispezione a raggi X ad alta risoluzione per garantire un'ispezione al 100% di tutte le giunzioni di saldatura nascoste.
D: Fornite servizi di supporto alla progettazione?
R: Sì, il nostro team di ingegneri offre consulenza gratuita sull'ottimizzazione della progettazione DFM/DFA.
