Progettazione PCBA di sistemi embedded personalizzati e produzione a basso volume
SZH gestisce una base produttiva completamente autonoma, dotata di diverse linee SMT ad alta precisione, integrate da linee di DIP, collaudo e assemblaggio. Ciò consente una produzione flessibile, dalla prototipazione all'assemblaggio di PCB su larga scala.
Linee SMT ad alta precisione: supportano componenti 01005, BGA con passo da 0,3 mm, QFN e altri assemblaggi di package a passo fine.
Copertura completa del processo: inclusi SMT a doppia faccia, assemblaggio misto, saldatura selettiva e tecnologia press-fit.
Rigoroso controllo di qualità: ispezione completa del processo con sistemi SPI, AOI, raggi X, test funzionali e test di invecchiamento.
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1. Valore fondamentale
Una soluzione PCBA end-to-end progettata per hardware innovativo
Trasformiamo i vostri progetti in hardware affidabile e funzionale. Dall'architettura iniziale alla scheda finita, il nostro servizio integrato per la progettazione di sistemi embedded personalizzati e la produzione in piccoli volumi colma in modo fluido il divario tra prototipo e produzione.
2. Capacità tecniche
Ingegneria di progettazione esperta
Progettazione architettonica personalizzata: Sistemi ottimizzati basati su ARM, x86, RISC-V e altre piattaforme, personalizzati per la tua applicazione.
Integrità del segnale ad alta velocità: Progettazione e analisi specialistiche per interfacce DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 e SerDes ad alta velocità.
Progettazione a segnale misto: Progettazione congiunta di circuiti analogici e digitali sensibili per una purezza e prestazioni ottimali del segnale.
Ottimizzazione del sistema energetico: Gestione dell'alimentazione multidominio con efficienza fino al 95%, per soddisfare i rigorosi requisiti di alimentazione.
Analisi termica e di affidabilità: Soluzioni avanzate di gestione termica e calcoli MTBF per la stabilità a lungo termine.
Eccellenza nella produzione a basso volume
Produzione flessibile a basso volume: La produzione economica varia da 10 a 10.000 unità.
Competenza multi-materiale: FR-4, Rogers ad alta frequenza, PCB flessibili e molto altro.
Assemblaggio avanzato: Microcomponenti 01005, BGA a passo fine (0,35 mm), QFN, PoP e altri pacchetti complessi.
Schede multistrato complesse: Produzione HDI (High-Density Interconnect) fino a 24 strati.
Rigoroso controllo di qualità: Suite completa che include AOI, ispezione a raggi X e ICT.
3. Soluzioni applicative
Applicazioni specifiche del settore
IoT industriale: Gateway di edge computing, hub di sensori, moduli di monitoraggio delle apparecchiature.
Dispositivi medici: Apparecchiature diagnostiche portatili, sistemi di monitoraggio dei pazienti, pre-processori per immagini mediche.
Elettronica di consumo: Controller per la casa intelligente, schede madri per dispositivi indossabili, dispositivi interattivi specializzati.
Elettronica per autoveicoli: Centraline telematiche, moduli ADAS, sistemi di infotainment di bordo.
Comunicazioni: Convertitori di protocollo dedicati, nodi di rete edge, moduli radio specializzati.
Tipi di progetto ideali
Prototipi funzionali e schede di prova di concetto
Esecuzioni di pre-produzione pilota
Moduli di sostituzione/aggiornamento per apparecchiature professionali
Hardware specializzato per mercati di nicchia
Iterazioni di ricerca e sviluppo e kit di sviluppo
4. Il nostro processo collaborativo
Modello di coinvolgimento in quattro fasi
Scoperta e pianificazione
Consulenza iniziale e revisione di fattibilità.
Proposta di architettura del sistema e analisi dei costi BOM.
Definizione della cronologia e delle milestone del progetto.
Progettazione e sviluppo
Acquisizione schematica, simulazione e verifica.
Analisi del layout, del routing e dell'integrità del segnale/potenza del PCB.
Supporto per la fabbricazione, l'assemblaggio e il debug di prototipi.
Sviluppo di framework di base per firmware/driver.
Produzione e convalida
Revisione e ottimizzazione del Design for Manufacturability (DFM).
Approvvigionamento dei componenti e gestione della catena di fornitura.
Produzione in piccoli volumi con test approfonditi.
Screening dello stress ambientale e convalida dell'affidabilità.
Consegna e supporto
Pacchetto completo di documentazione tecnica.
Rapporto di qualità per il lotto di produzione.
Supporto scalabile senza interruzioni per volumi futuri.
Gestione facoltativa del ciclo di vita a lungo termine.
5. Garanzia di qualità
Controllo di qualità a tre livelli
Verifica del progetto: DFM/DFA, simulazione termica, analisi SI/PI.
Controllo di processo: Ispezione in entrata, in lavorazione e finale.
Validazione del prodotto: Test funzionali, prestazionali, ambientali e di burn-in.
6. Perché collaborare con noi
Fattori differenzianti chiave
Collaborazione profonda: Comunicazione diretta tra ingegneri.
Processo trasparente: Monitoraggio del progetto in tempo reale con approvazione del cliente nelle fasi chiave.
Progettazione ottimizzata in base ai costi: Bilanciare le prestazioni con l'economia della produzione fin dal primo giorno.
Progettazione per l'evoluzione: Strategia di controllo delle versioni hardware per semplificare gli aggiornamenti futuri.
Il nostro impegno
Primo prototipo progettato entro 15 giorni lavorativi.
Revisioni iterative del progetto (nell'ambito) senza costi aggiuntivi.
Massima trasparenza nell'approvvigionamento dei componenti.
Resa del 99% al primo passaggio per produzioni a basso volume.
7. Panoramica delle specifiche tecniche
| Capacità | Allineare |
|---|---|
| Strati PCB | 1-24 strati (compatibile con HDI) |
| Min. Traccia/Spazio | 3/3 mila |
| Dimensione minima del foro | 0,15 mm (meccanico), 0,1 mm (laser) |
| Finitura superficiale | ENIG, Immersion Tin/Silver, OSP, Gold Fingers |
| Dimensione del componente | 01005, 0201, 0402, ecc. |
| Presentazione BGA | Fino a 0,35 mm |
| Processo di assemblaggio | Riflusso con/senza piombo, saldatura selettiva, saldatura manuale |
| Test | Sonda volante, ICT, test funzionale, scansione di confine |
8. Inizia il tuo progetto
Richiedi un preventivo personalizzato
Si prega di fornire quanto segue per una valutazione preliminare entro 24 ore:
Funzionalità target e specifiche chiave.
Vincoli di dimensione della scheda e requisiti di interfaccia.
Ambiente operativo (temperatura, umidità, ecc.).
Intervallo di costo obiettivo e volumi annui stimati.
Cronologia del progetto e tappe fondamentali.
Contatta il nostro team di ingegneria
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