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Test di affidabilità dei PCB ad alte e basse temperature: verifica della durata della scheda sotto stress termico.
Test di affidabilità dei PCB ad alte e basse temperature: verifica della durata della scheda sotto stress termico.

La temperatura è il principale fattore ambientale che influenza l'affidabilità dei PCB: dalle temperature esterne estremamente rigide, che possono raggiungere decine di gradi sotto zero, alle alte temperature interne delle apparecchiature, che possono arrivare a centinaia di gradi, il PCB è costantemente sottoposto a stress termico, con continue dilatazioni e contrazioni.

2026/04/03
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